半导体封装行业ERP与MES融合初探
本文档由 卿本佳人 分享于2010-12-06 15:17
半导体封装行业ERP与MES融合初探半导体封装行业ERP与MES融合初探［封装］郭雁冰 周军德 约4602字 摘要:以半导体封装行业为例,从客户需求、过程管控、质量、成本等四个方面,探讨了ERP和MES融合的必要性;并且分析了融合要必备的条件,智能化和数字化程度高...
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