中国半导体封装业的发展

本文档由 卿本佳人 分享于2010-12-07 11:37

中国半导体封装业的发展中国半导体封装业的发展[产业发展]毕克允  约2526字  摘要:本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。  一、 引言  回顾中国半...
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建筑/环境 --  建筑科学
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半导体封装 封装 焊球阵列 半导体 发展 级封装
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