半导体封装项目环境影响报告书
本文档由 环保工程 分享于2011-01-02 13:29
拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国务院［2000］18号文件)中，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业……”；符合《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：“……优先发展信息..
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