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电子封装技术专业

5.0豆元 9页 54阅读 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 feifei0536 分享于2011-01-11 11:56

Au 在钎焊接头中的含量会大 比例增加.此外,在 MEMS (Micro Electromechanical ...钎焊接头界面处则生成了网状分布的 AuSn4 化合物,化合物之间则由富 Pb 相填充...
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行业资料 --  金属学与金属工艺
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界面处 ausn 焊盘 电子封装 化合物 接头
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