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00116-焊接工艺技术汇编-16-下一代的回流焊接技术

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本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:26

本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
文档格式：
.doc
文档大小：
161.0K
文档页数：
11页
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文档分类：
通信/电子  --  电子设计
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系统标签：
回流焊接 下一代 对流 峰值温度 元件 bga
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