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007-SMT表面贴装工程之-焊接工艺技术汇编

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豆单 通信/电子 电子设计

007-SMT表面贴装工程之-焊接工艺技术汇编

草庐一苇创建于2011-03-09 最后编辑: 2011-03-09 19:44 7,446阅读 7人收藏
主要内容：无铅焊接：开发一个稳健的工艺、如何确定工艺、无铅合金波峰焊接的温度选择、清洁度的规范、回流焊接工艺的经典PCB温度曲线、日本无铅之旅、无铅真正成本、焊接材料、无铅焊锡真的对环境友好吗、打破焊接的障碍、使用免洗助焊剂的问题、波峰焊接还是可行的、惰性回流中的助焊剂管理与冷却、基础冶金学与波峰焊接趋势、手工焊接与返修工具、下一代的回流焊接技术、柔性电路的脉冲加热回流焊接、焊接工艺使用氮气的理由
共 18 个文档
00121-焊接工艺技术汇编-21- NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响 8p
doc 00121-焊接工艺技术汇编-21- NEMI 合金组装回流焊对PTH的影..
本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下，几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。
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00120-焊接工艺技术汇编-20-电子装配中超声喷雾的出现与成长 4p
doc 00120-焊接工艺技术汇编-20-电子装配中超声喷雾的出现与成长
本文介绍，在先进装配(advancedpackage)中使用超声喷雾(ultrasonicspray)技术。
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00119-焊接工艺技术汇编-19-选择性自动激光装配 4p
doc 00119-焊接工艺技术汇编-19-选择性自动激光装配
本文介绍，BeamWorks公司制造的一种激光装配机器，可完成所有的装配功能。
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00118-焊接工艺技术汇编-18-焊接工艺使用氮气的理由 5p
doc 00118-焊接工艺技术汇编-18-焊接工艺使用氮气的理由
本文介绍，在焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。
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柔性电路的脉冲加热回流焊接 14p
doc 柔性电路的脉冲加热回流焊接
本文介绍，零件设计与工艺过程指南。
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00116-焊接工艺技术汇编-16-下一代的回流焊接技术 11p
doc 00116-焊接工艺技术汇编-16-下一代的回流焊接技术
本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
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00114-焊接工艺技术汇编-14-基础冶金学与波峰焊接趋势 11p
doc 00114-焊接工艺技术汇编-14-基础冶金学与波峰焊接趋势
本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。
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00113-焊接工艺技术汇编-13-惰性回流中的助焊剂管理与冷却 6p
doc 00113-焊接工艺技术汇编-13-惰性回流中的助焊剂管理与冷却
本文介绍，在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。
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00112-焊接工艺技术汇编-12-波峰焊接-还是可行的 8p
doc 00112-焊接工艺技术汇编-12-波峰焊接-还是可行的
本文介绍，新的材料、设计、程序和态度正重新燃起对这个成熟工艺的兴趣。
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00111-焊接工艺技术汇编-11-大量使用免洗助焊剂的问题 4p
doc 00111-焊接工艺技术汇编-11-大量使用免洗助焊剂的问题
一项对水基助焊剂与选择性电路板表面最终涂层交互作用的研究。
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00110-焊接工艺技术汇编-10-打破焊接的障碍 4p
doc 00110-焊接工艺技术汇编-10-打破焊接的障碍
本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型焊接替代材料的发展。
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00109-焊接工艺技术汇编-09-无铅焊锡真的对环境友好吗 8p
doc 00109-焊接工艺技术汇编-09-无铅焊锡真的对环境友好吗
本文介绍，对四种无铅合金-Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,Sn/Cu和Sn/Sb-进行测试，以决定其对环境的影响。
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00108-焊接工艺技术汇编-08-焊接材料 11p
doc 00108-焊接工艺技术汇编-08-焊接材料
本文介绍，焊锡作为所有三个连接级别：芯片(die)、封装(package)和电路板装配的连接材料。除此之外，锡/铅焊锡普遍用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)的既定角..
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00107-焊接工艺技术汇编-07-无铅的真正成本 5p
doc 00107-焊接工艺技术汇编-07-无铅的真正成本
本文，直接分析无铅焊锡的成本。本文又要谈一谈无铅(lead-free)。但我的主题不是要海阔天空地谈论什么生态、财政、感情和政治。这方面的主题太多了。
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00106-焊接工艺技术汇编-06-到日本的无铅之旅 9p
doc 00106-焊接工艺技术汇编-06-到日本的无铅之旅
本文介绍，一个英国的专家小组在日本考查无铅工艺的报告，值得我们借鉴。
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