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MEMS封装知识介绍

  • 创建者:xiyangyang
  • 创建时间:2018-05-16 22:18
  • 修改时间:2018-05-16 22:18
  • 介绍:介绍MEMS封装相关流程和知识，具体为装片和键合
  • 关键词: 半导体，封装，装片，键合
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浏览量:1089 收藏量:0 分享量:0
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