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20101005组件装配工艺技术研究

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20101005组件装配工艺技术研究0201/01005组件装配工艺技术研究［封装］鲜 飞　　约5650字　　摘要：当今组件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。0201/0...
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建筑/环境 --  建筑科学
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组件 装配 工艺技术 贴片 焊膏 料器
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