电子封装中热可靠性的有限元分析

在现代微电子工业中，一方面，更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势；另一方面，随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用，工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高，因此，在未来的微电子工业中，其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。本文的研究内容主要有以下的三个方面：(1)电子封装中的热－流体耦合模拟分析，以多芯片组件（MCM）为研究模型。(2)电子封装结构在热循环加载下的有限元分析，基于热传导、热弹性力学和结构优化理论，针对典型的封装结构采用了ANSYS数值模拟，重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。(3)在分析基础上以封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量对MCM封装结构进行了优化分析。利用ANS..