BGA/CSP器件焊点可靠性研究

据统计发现，电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的，尤其是移动式设备，因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现，在应用之前更需要对其焊接可靠性进行详细的评估。本文以移动电话所应用的BGA/CSP器件为例，分析温度循环和跌落冲击对焊点可靠性所造成的各种影响。