00149-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-5-无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

一．无铅工艺与有铅工艺比较、二．无铅焊接的特点、（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点、（2） 无铅波峰焊特点及对策、三．无铅焊接对焊接设备的要求、四．无铅焊接工艺控制、（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装、（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修、五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施。