00152-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-8-通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:28
1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例(案例1 “爆米花”现象解决措施、案例2 元件裂纹缺损分析、案例3 连接器断裂问题、案例4 金手指沾锡问题、案例5 抛料的预防和控制、案例6 0201的印刷和贴装、案例7 QFN的印刷、贴装和返修)
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