芯片封装失效分析
本文档由 团团圆圆 分享于2011-03-29 10:36
芯片封装失效分析封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断发展，轻型化、薄型化、小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的、内容和现状进行了总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。1 引言2 微电子封装失效分析3 封装互连4 塑料封装材料
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