频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

论文：倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究★

280阅读 10人收藏 53页54ertwdswr上传 举报/认领 展开

本文档由 54ertwdswr 分享于2011-05-13 00:10

论文：倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究★
文档格式：
.pdf
文档大小：
2.03M
文档页数：
53页
顶 /踩数：
0 /  0
收藏人数：
10
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
通信/电子  —  电子设计
添加到豆单
文档标签：
倒装芯片 电迁移 技术中 UBM IMC Phys solder MTF bump PCB
系统标签：
电迁移 倒装芯片 ubm 倒装芯片封装 imc imcs
下载文档
收藏
打印

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分享到
更多...