减小电子产品结构外部破坏力的有效策略研究（微论文）

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F-0ZH38N；关于微论文参考范文文档。正文共2,039字，word格式文档。内容摘要：前言，子产品的特点分析，电子产品的组成相当复杂，密度非常大，减小电子产品结构外部破坏力的方法，做好密封工作，保障结构完整，避免过多的受环境影响，做好减震缓冲工作，避免机械因素对电子产品结构外部造成破坏，做好屏蔽工作，避免外界电磁信号的干扰，加装保险装置，确保安全性和可靠性，合理的结构设计，方便后续维修，尽量做好检测装备，有助于及时的发出警报，参考文献，刘丽伟. 科技风. 关于创新电子产品方面电子信息技术的应用分析[J]. 2016（02，孙再吉.有机电子产品2015年将达300亿美元的市场[J]. 半导体信息. 2008（05，丁国正. 当今电子产品的发展趋势与前景[J]. 电子世界.