日月光封装测试(上海)有限公司扩建项目环境影响报告书（实用应用文）
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Doc-92H57V；本文是实用应用文的论文参考范文或相关资料文档。正文共2,766字，word格式文档。内容摘要：年八月，说明，建设项目概况，项目名称：日月光封装测试(上海)有限公司电镀线搬迁项目，建设单位：日月光封装测试(上海)有限公司，建设地点：浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 (4)建设性质：搬迁 (5)建设内容：日月光封装测试(上海)有限公司1#厂房建有四条为集成电路封装..
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