浅论印制电路板电磁兼容设计（建筑设计及理论范文）
本文档由 agoopiu 分享于2022-05-10 20:53
Doc-3XTR24；本文是“通信或电子”中“电子设计”的建筑设计及理论论文的论文参考范文或相关资料文档。正文共3,770字，word格式文档。内容摘要：板板层设计与电磁兼容，单面和双面多用于中低密度布线或低集成度的电路，多层板在高密度布线和高集成度芯片电路中较为常用，电源和接地线确定沿着最关键电路信号网络中的电源盒接地点，将线路划分为功能子段布线，最关键信号网络的所有元器件需邻近放置，若PCB板需要多个接地..
下载文档
收藏
打印
君，已阅读到文档的结尾了呢~~