电子封装材料以及光电产品封装和密封条生产项目环境影响报告表
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年产10万吨结晶型高档硅微粉和一万球状/熔融电子封装基材项目/环境影响报告表
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电子封装术语汇编
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- 时间：2011-04-04
电子封装工程概述
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- 时间：2011-06-02
Au 在钎焊接头中的含量会大 比例增加.此外,在 MEMS (Micro Electromechanical ...钎焊接头界面处则生成了网状分布的 AuSn4 化合物,化合物之间则由富 Pb 相填充...
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- 时间：2011-01-11
及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的电路;在...对加热能量等的控制要求非常精确.连1 接接头的界面在服役过程中受到力, 热等的...
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电子封装用粉末冶金材料封装材料,粉末冶金,电子封装
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半导体电子封装中外来物为什么失效半导体封装
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金属材料论文 新型无机非金属材料 新型建筑材料论文 半导体封装材料 新型封装技术 led封装材料 金属封装 封装材料 金属封装外壳 光伏封装材料
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- 时间：2014-01-23
电子封装模具设计研究现状及进展,塑料模具研究现状,半导体封装模具,ic封装模具,我国模具发展现状,国外模具发展现状,国内外模具发展现状,模具发展现状,冲压模具的发展现状,模具行业现状
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