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电器及电子元件封装树脂

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本文档由 mingjingfeitai9 分享于2011-06-11 05:22

械冲击和热冲击性能；适用于高. 要求工业应用中. -40/+120 ... 低放热；良好的抗冲击性能；. 固化时间长；优异的导热性；. 可用于手工注胶. 多功能：灵敏电子器件 ...
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行业资料 --  金属学与金属工艺
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封装树脂 电子元件 电器 导热性 聚氨酯 放热
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