低熔点无铅焊料SnBiX的研制与无铅焊接工艺研究
本文档由 船舶资料 分享于2010-04-06 21:34
随着各国政府无铅法案的陆续推出，电子组装业中焊料的无铅化己成为一个不可逆转的趋势。在业界目前公认的四种类型的无铅焊料中，Sn．Ag系和sn．cu系焊料因熔点比锡铅焊料高出34℃以上，导致焊点质量变差，焊接设备、印制板基材以及元器件都因无法承受高温而需更新换代；Sn-Zn焊料熔点为198℃，与Sn．37Pb的183℃非常接近，且具有良好的力学性能和低廉的价格，但Zn易氧化，使得sn．zn焊料在使用中也产生了很多问题；Sn．..
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