78
汽车高分子材料与可靠性测试.pdf
汽车高分子材料与可靠性测试汽车高分子材料与可靠性测试 汽车高分子材料与可靠性测试 汽车高分子材料与可靠性测试Auto Service汽车服务部 汽车服务部 汽车服务部 汽车服务部Lisa Jin Li
44
汽车电子可靠性测试标准简介.ppt
1汽车电子可靠性测试标准简介22汽车的使用环境比一般的消费电子要严酷很多,包括了温度、湿度、振动、雨水、耐老化性能、电压波动以及电压冲击等因素,表1、表2和表3给出了不同部位的汽车电子的温度湿度和振动
82
导管架海洋平台疲劳可靠性分析.pdf
河海大学硕士学位论文姓名:彭攀 申请学位级别:硕士专业:港口、海岸及近海工程 指导教师:张淑华20080301河海大学硕J:毕业论文 摘要摘要疲劳失效是结构的基本破坏模式之一。管节点是海洋平台结构的关
51
可靠性概论_高等教育-大学课件.ppt
可靠性方面的知识。
82
电子封装中热可靠性的有限元分析.pdf
在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高,因此,在未来的微电子工业中,其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。本文的研究内容主要有以下的三个方面:(1)电子封装中的热-流体耦合模拟分析,以多芯片组件(MCM)为研究模型。(2)电子封装结构在热循环加载下的有限元分析,基于热传导、热弹性力学和结构优化理论,针对典型的封装结构采用了ANSYS数值模拟,重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。(3)在分析基础上以封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量对MCM封装结构进行了优化分析。利用ANSYS的计算流体力学模块ANSYS/FLOTRAN,对采用液体间接冷却(水冷板冷却)的某类型多芯片组件,进行了热-流体耦合场的模拟仿真。得到了MCM结构的温度分布图和水冷板内部流体的流速矢量分布图,分析结构显示模型的温度基本沿通过大芯片中心的中心线呈对称分布。模型中温度最高值在大芯片的中心,各芯片内的温度基本相等。并利用APDL语言,对水冷板入口流速与芯片最大结温的关系以及在热扩展面上加空气强迫对流的情况下,空气流速与芯片最大结温之间的关系进行了分析,并参照文献中热沉冷却的散热方式,对比可知,水冷板冷却(液体间接冷却)很好的提高了封装模块的散热能力。电子封装中的的焊点可靠性问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。由于封装结构中的焊点的几何尺寸很小,用一般的实验方法难于对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。有限元分析方法可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其过程进行详细的描述,是评价焊点可靠性的重要途径。本文采用统一型粘塑性Anand本构方程,描述了焊料的粘塑性行为。利用SnPb焊料的Anand本构模型,运用ANSYS有限元软件分析了两种典型的封装结构QFP和MCM中复合 SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布。 关键词:电子封装;有限元;多芯片组件;QFP;焊点可靠性;热变形;热应力、应变;优化分析
85
基于Petri网的航空电子系统可靠性研究 系统工程.pdf
分类号:v247.1学校代码:10699 (学位研究生)题目作者指导教师 专业技术职务学科(专业)答辩日期: 学位授予日期: 2005 西北工业大学硕士学位论文摘要 航空电子系统可靠性分析与设计是飞机
6
塑料件可靠性检验规范.doc
塑料件可靠性检验规范序号检验项目 检验内容方法及条件 判定标准 检验工具 抽样数量1 硬度测试 用三菱牌相关硬度的铅笔(顶端磨平)施加1kg 的压力与壳体喷油表面呈45,在表面不同位置划5条约3mm长
92
三.汽车可靠性试验 可靠性设计课件.ppt
133.13.1 汽车可靠性试验的目的和种类 汽车可靠性试验的目的和种类3.2 3.2 试验场道路耐久性(强化)试验 试验场道路耐久性(强化)试验3.3 3.3 试验室耐久性试验 试验室耐久性试验3.
176
电子元器件可靠性设计技术.pdf
度度度 度度度 n(t)度度度
70
可靠性评定ppt 课件.ppt
可靠性评定ppt 课件采用了丰富的图片,制作精美,图文并茂,详细地对本章节的内容进行合理设计并有步骤的教学,是比较好的教学参考资料。

向豆丁求助:有没有可靠性?